新型半導体の性能と導入計画

米IT大手マイクロソフトは2026年10月12日、人工知能の推論向け次世代半導体「マイア300」を発表した。来年から米国で導入を始めて数ギガワット規模に広げ、対話型AI「コパイロット」など自社サービスの中核基盤として日本を含む世界各地にも配備する計画を明らかにしている。

マイクロソフトは自社開発した次世代人工知能半導体の「マイア300」について、社内のAIサービスを支えるため来年には最大で100万個超を配備する計画であると明らかにしている。複数の機能チップを同じパッケージ内に統合し、台湾積体電路製造の最先端の2ナノメートルプロセスを用いて製造されている。

電力効率の向上とエヌビディア製品との併用

AIの普及による膨大な電力消費が課題となる中、マイクロソフトは半導体と周辺装置、データセンターの設備を一体で設計した。同じ電力でより多くの半導体を動かせるようにしており、処理量は約4割増える見込みで、処理能力は前世代の最大7倍になると説明している。

事業責任者のアンドリュー・ウォール氏は共同通信の取材に対して、会社の将来にとって極めて中核的な存在であると述べた。また、米エヌビディアなどの製品とも引き続き併用し、マイアの拡大は他社製品の削減ではなくインフラ全体の処理能力を底上げするものだと説明している。